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半导体激光焊接机

机器型号	HZH-LD-50W	HZH-LD-100W	HZH-LD-200W
输入电压	AC220V/ 50Hz
激光波长	808/915/945/980nm（可选）
最大激光功率	50W	100W	200W
光纤输出数量	1路
整机功率	0.23KW	0.45KW	0.9KW
瞄准定位	红光指示
光纤数值孔径	<0.22
冷却方式	风冷
光纤直径	200um,400um
光纤长度	5m
光电转换效率	>40%
功率稳定度	3%
存储数据	最大32种工作方式操作并存储
控制波形	电流波形可设定
计数器	激光输出数设置、9位输出激光总数计数
错误报警	所有的错误报警都可显示报警并可查询
外形尺寸	525L430W225H(mm)
重量	18KG

设备特点：
1.采用光纤传导方式输出，柔性化高能连接自动化工作台；
2.独特的光学和电源设计和人性化界面操作；
3.设备结构良好，光电转换率高，体积小；
4.200W以下激光器，光斑大小灵活可调，局部加热的特性，有助于解决IC芯片和微小精密电子器件焊接；
行业应用：塑料的密封焊接，电子器件的锡焊；塑料焊接类：汽车配传感器，车灯，医疗容器；锡焊：手机连接器，FPCB板，摄像头，汽车传感器，汽车连接器。

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