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高端CO2激光切割机

机器型号		HZH-C30-6050A	HZH-C60-6050A	HZH-C100-6050A
	输出功率W	30	60	100
激光器参数	激光类型	CO2
	激光波长nm	10640
	脉冲频率 KHZ	0～25
	功率稳定性	≤3%
	激光品质 M2	≤1.5
	瞄准定位方式	红光指示/CCD 视觉
切割台参数	切割幅面mm	600*500
	最大切割速度 mm/s	250(圆弧)、500（直线）
	切割速度 mm/s	0-500
	传动控制	进口滚珠丝杆+进口伺服马达
	图形要求	直线/圆弧/曲线（DXF 格式）
	定位精度 mm	≤±0.01
	重复定位精度 mm	≤±0.01
	切割后的工件尺寸精度	≤±0.05

	mm
	切割最大工件 mm	660*580
	切割平台	标配支架/蜂窝板/真空吸盘
整机参数	电力需求	220V±5%/50Hz/15A
	整机功耗KW	2	3	4.5
	运行环境温度	10-30℃
	冷却方式	电子冷却
	通风	风口为 6’
	气源需求	洁净干燥，0.4-0.8MP
	整机外形尺寸(L´W´H)	1260mm1210mm1350mm

设备特点及应用：
CO2 激光切割机由控制系统、运动系统、光学系统、电子冷却系统、抽烟排气系统、CCD 视觉定位系统等组成。
激光器输出受控的激光束，该激光束通过聚焦透镜组聚焦在加工物体的表面上，形成细微、高能量密度的光斑。每一个高能量的激光脉冲瞬间能把物体表面溅射出一个极微细小的孔，在控制系统控制下，由运动系统带动激光切割头与被切割材料按预先绘好的图形进行相对运动，这样就会把物体切割成想要的形状。
可以实现对常见非金属薄膜材料的任意形状的高精密切割，如PET、导电膜、手机保护膜、手机防爆膜、亚克力、防窥膜、加硬膜、OCA、AB胶、泡棉、电子绝缘材料、光学薄膜、PCB板、纸张等等。既是现代化工厂进行切割工艺改良的理想替代设备，也是小型工厂进入现代加工行业的理想选择。本机器使用的是激光加工，属于非接触式加工，在加工进行过程中基本不会有噪音、化学（受加工材料限制）、烟尘、空气的污染。

样品图片：

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